盛杰主板點膠機在膠水很多運用前，請先小量試用，把握產品的運用技巧，避免過失,當測驗沒問題時，再用雙液滴膠機或雙液灌膠機進行大批量的生產。抽真空體系對膠水進行抽真空除泡處理，以掃除攪拌過程中發(fā)生的氣泡，或靜置10-20分鐘再運用，以使混合時發(fā)生的氣泡及時掃除，混合在一起的膠量越多。替換膠種，清洗管路。主板點膠機制造商先封閉進料閥，翻開排料閥，將膠桶剩余膠料排出后，封閉排料閥翻開進料閥將清洗溶劑倒入儲膠桶內，激活機體，按平常操作方式將溶劑壓出沖洗。

主板點膠機制造商膠水溫度：一般環(huán)氧樹脂膠水應保存在0～5℃的冰箱中，使用時提前半小時拿出，使膠水溫度與工作環(huán)境共同。固化溫度曲線：對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實踐應盡或許采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。氣泡：膠水必定不能有氣泡。一個小小氣泡就會形成許多產品沒有膠水；每次中途更換盛杰主板點膠機膠管時應排空銜接處的空氣，避免出現(xiàn)空打現(xiàn)象。SINJET立足視覺檢測+精密點膠技術一體化領域深度研發(fā)。

那么常州主板點膠機、灌膠機在對手機外殼實行封裝的過程中,怎樣干才左證封裝需求的不同而設定不同的點膠高度呢?開始需求對需求封裝的元件實行察看,封裝相對的PCB板的面積以及原料都對盛杰主板點膠機點膠封裝高度產生感化。常常來說,PCB焊盤層的高度一般不搶先0。11mm,以0。05mm為最好。而元件的端焊頭包封金屬的厚度則較厚,一般為0。1mm,又有一些特別封裝需求的封裝產品,為了殺青膠點兩邊的封裝面之間的完好粘結,其端焊頭包封金屬的厚度以致抵達了0。3mm之多。

正規(guī)操作技巧：形成盛杰主板點膠機出膠量操控欠安的原因有幾個一、氣管的氣壓不行，使出膠量操控效果不明顯二、呈現(xiàn)漏滴和出膠量過小的現(xiàn)象三、點膠針頭二次運用形成點膠針阻塞問題自動點膠的氣壓度要操控在恰當范圍，不能呈現(xiàn)過壓和氣壓低，氣壓不在要求范圍內容易形成出膠量不良的狀況，主要原因是在點膠機氣壓罐不穩(wěn)定才呈現(xiàn)氣壓缺乏的問題，要對進氣壓表進行調理到約11到14psi，氣管壓力應該在主板點膠機制造商能符合的出膠量操控之上。