OPPO Reno搭載了一塊屏占比高達(dá)93.1%的全景屏，無開孔無劉海，是真正意義上的全面屏。

OPPO Reno 93.1%的屏占比，得益于以下兩個(gè)方面：

1：前Camera采用側(cè)旋升降結(jié)構(gòu)；

2：TP屏，TP裝飾件及中框采用超窄邊框點(diǎn)膠工藝；

如左圖OPPO Reno整機(jī)架構(gòu)是經(jīng)典的“三明治”結(jié)構(gòu)，即TP2.5D玻璃+TP裝飾件+中框+電池蓋3D玻璃方式，如右圖為TP超窄邊的結(jié)構(gòu)示意圖，中框和TP裝飾件及TP裝飾件和TP屏幕都是通過點(diǎn)膠貼合，超窄邊框?qū)τ邳c(diǎn)膠工藝是一個(gè)極限挑戰(zhàn)。

OPPO Reno超窄邊框圖

我們先來看一下OPPO Reno屏幕參數(shù)：

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主屏尺寸6.4英寸屏幕采用18:9的屏幕，1英寸=2.54cm

6.4英寸屏幕對(duì)角線長度=6.4×2.54＝16.256cm

通過勾股定理可以得出：屏幕寬度為72.70mm，手機(jī)外形寬度為74.30mm

長邊寬度方向更窄邊=（74.3-72.7）/2=0.8mm

減去中框小A面寬度0.2mm及0.1的裝配間隙，實(shí)際點(diǎn)膠面寬度理論為0.5mm；

一般終端標(biāo)準(zhǔn)是點(diǎn)膠面寬度不能低于0.6mm，這是對(duì)點(diǎn)膠工藝的極限挑戰(zhàn)。精密全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

類似點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)圖

下面我將從使用的膠水，設(shè)備，以及工藝等方面全面的介紹這種手機(jī)窄邊框點(diǎn)膠方案，以便讓更多的人去了解這個(gè)方案，幫助更多的人解決TP起翹，TP框脫落等問題。

先介紹一下反應(yīng)型熱熔膠的特點(diǎn)：

在抑制化學(xué)反應(yīng)的條件下，加熱熔融成流體，以便于涂敷；兩種被粘體貼合冷卻后膠層凝聚起到粘接作用；之后借助于空氣中存在的濕氣和被粘體表面附著的濕氣與之反應(yīng)、擴(kuò)鏈，生成具有高聚力的高分子聚合物，使粘 合力、耐熱性、耐低溫性等顯著提高。由于其具有極高的反應(yīng)活性，因而對(duì)多種塑料材質(zhì)顯示出極好的粘接性，應(yīng)用在電子和微電子行業(yè)塑料基材的粘接。等離子清洗機(jī)

如樂泰3542相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)：樂泰 PUR 3542 結(jié)構(gòu)膠

規(guī)格：30ML/支

顏色：琥珀黃

初固速度：10min

全固速度：24小時(shí)

粘接基材：金屬/塑料/玻璃

如下為點(diǎn)膠制程工藝介紹：

一、設(shè)備

1.三軸點(diǎn)膠或噴膠機(jī)，按設(shè)備使用說明書操作。

2.壓合機(jī)

3.與產(chǎn)品配套的保壓治具。

二、制定點(diǎn)膠工藝流程

點(diǎn)膠程序編寫→用酒精擦拭點(diǎn)膠面，點(diǎn)膠面要有一定的面粗度→點(diǎn)/噴膠→貼合→用保壓治具 保壓（10--20分鐘）→拆卸保壓治具→IPQC檢查TP是否有溢膠，起翹問題。

3.點(diǎn)膠參數(shù)確定

首先要驗(yàn)證膠量及膠路等關(guān)鍵參數(shù)，一般壓合后膠厚為0.02—0.05mm ，膠水均勻鋪開是比較理想狀態(tài)，可以通過測(cè)量TP框與中框拉拔力，比如TP框的拉拔力是不低于80N，在滿足此標(biāo)準(zhǔn)的前提下，再去優(yōu)化膠量，膠路，降低溢膠的風(fēng)險(xiǎn)。

4.固化點(diǎn)膠工藝參數(shù)

點(diǎn)膠參數(shù)固化后，組裝工程師要確定膠量及膠路的限度樣。給現(xiàn)場(chǎng)工藝員調(diào)機(jī)參考標(biāo)準(zhǔn)及IPQC檢查標(biāo)準(zhǔn)，制定Checklist點(diǎn)檢表，每2H點(diǎn)檢一次。

5.點(diǎn)膠機(jī)臺(tái)參數(shù)調(diào)試

產(chǎn)品點(diǎn)膠當(dāng)中容易出現(xiàn)的工藝缺陷有:膠點(diǎn)膠量不符合限度樣、拉絲、膠水未鋪開/溢出、TP框脫落等。這些問題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)，以找到解決問題的辦法。

如下為現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試注意事項(xiàng)：

1、點(diǎn)膠量的大小

2、點(diǎn)膠壓力

3、噴嘴大小

4、針頭與工作面之間的距離

5、膠水的粘度

6、膠水溫度

7、固化溫度曲線等

以上只是針對(duì)一般TP屏熱熔膠點(diǎn)膠工藝的總結(jié)，具體工藝參數(shù)與產(chǎn)品點(diǎn)膠面寬度，面粗度及拉拔力標(biāo)準(zhǔn)，膠水型號(hào)，點(diǎn)膠設(shè)備強(qiáng)相關(guān)，需要現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，摸底才能得出合理工藝參數(shù)。

SMT是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT 的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

SMT就是使用一定的工具將無引腳的表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置到經(jīng)過印刷焊膏或經(jīng)過點(diǎn)膠的PCB焊盤上，然后經(jīng)過波峰焊或回流焊，使元器件與電路板建立良好的機(jī)械和電氣連接，SMT工藝構(gòu)成包括一下幾個(gè)方面。

絲印和點(diǎn)膠，絲印的作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)也叫絲網(wǎng)印刷機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠,它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到 PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

貼裝和固話,貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面，固化,其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT中貼片機(jī)的后面。在線自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

回流焊接和清洗,回流焊的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT中貼片機(jī)的后面。清洗,其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

后面就是檢測(cè),其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀、飛針測(cè)試儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。