SMT的發(fā)展概況及現(xiàn)代應(yīng)用?

隨著社科技術(shù)的發(fā)展，微電子產(chǎn)業(yè)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷改建和發(fā)展，在電子組裝中的貼片元件也開(kāi)始在行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。在這樣的大背景下，集優(yōu)點(diǎn)于一身的SMT在過(guò)去的幾十年里呈現(xiàn)出的繁榮的發(fā)展趨勢(shì)。20世紀(jì)90年代初，表面組裝技術(shù)已經(jīng)成為世界電子整機(jī)組裝的主流，在電子工業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用和發(fā)展。本文主要介紹表面組裝技術(shù)的基本介紹，概述其表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)，敘述其發(fā)展趨勢(shì)，并對(duì)其現(xiàn)代應(yīng)用方面做出了詳盡的介紹，zui后對(duì)其的發(fā)展前景做一個(gè)簡(jiǎn)單的小結(jié)。

SMT是一種無(wú)需在pcb板上鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件裝貼、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。SMT和傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)的根本區(qū)別是“貼”和“插”，這個(gè)特征決定了這兩類組裝元器件及其包裝形式的差異，并決定了工藝、工藝裝備的結(jié)構(gòu)和性能上的差別。SMT的主要特點(diǎn)如下：密集程度高；實(shí)現(xiàn)微型化；可靠性高；高頻特性好；生產(chǎn)效率高；成本低廉。在線式等離子清潔機(jī)

SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT是從厚、薄膜混合電路演變發(fā)展而來(lái)的。

SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。

SMT常識(shí)

1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;

2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;

8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;

9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);

11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;

12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;

14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%;

15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;

16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工 業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。全自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)

19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;

22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí) 處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);

25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境;

27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;

28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;

29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

31. 絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85;

32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;

34. QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;

37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;

38. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;

39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;

40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;

43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;

45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC;

48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;

49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;

51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

54.目前SMT常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;

57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;

59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;

60. SMT使用量很大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61. 回焊爐溫度曲線其曲線很高溫度215C很適宜;

62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;

63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;

64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;

66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;

67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

68. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);

69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;

70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72. SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)

73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;

74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;

76. 迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;

77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79. ICT測(cè)試是針床測(cè)試;

80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;

81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;

82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;

83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);

84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;

86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu);

87. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;

88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝;

91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;

92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;

95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

你是QAQC還是QE?

能說(shuō)很長(zhǎng)一段時(shí)間，小編對(duì)這三個(gè)詞

傻傻分不清楚么？

如果

同時(shí)存在這兩個(gè)角色，

會(huì)有哪些區(qū)別？

他們的側(cè)重點(diǎn)又在哪里？

來(lái)來(lái)來(lái)，

今天一起來(lái)研究研究。

QC即英文Quality Control的簡(jiǎn)稱，中文意義是品質(zhì)控制。

有些組織會(huì)設(shè)置這樣一個(gè)部門或崗位，負(fù)責(zé)ISO9000標(biāo)準(zhǔn)所要求的有關(guān)品質(zhì)控制職能，擔(dān)任這類工作的人員就叫做QC人員，相當(dāng)于一般企業(yè)中的產(chǎn)品檢驗(yàn)員，包括進(jìn)料檢驗(yàn)員（IQC）、制程檢驗(yàn)員（IPQC）、檢驗(yàn)員（FQC）和出貨檢驗(yàn)員（OQC）。高速點(diǎn)膠機(jī)

IQC（Incoming Quality Control）意思是來(lái)料的質(zhì)量控制，簡(jiǎn)稱來(lái)料控制。

IPQC（In Put Process Quality Control）中文意思為制程控制，指產(chǎn)品從物料投入生產(chǎn)道產(chǎn)品包裝過(guò)程的品質(zhì)控制。

FQC（Finish or Final Quality Control）成品質(zhì)量檢驗(yàn)

OQC（Out Quality control）成品出廠檢驗(yàn)

DQC（Design Quality Control）設(shè)計(jì)品質(zhì)控制

MQC（Manufacture Quality Control）制程品檢

QA（Quality Assurance ）品質(zhì)保證

在ISO8402：1994中關(guān)于品質(zhì)保證的定義是“為了提供足夠的信任表明實(shí)體能夠滿足品質(zhì)要求，而在品質(zhì)管理體系中實(shí)施并根據(jù)需要進(jìn)行證實(shí)的全部有計(jì)劃和有系統(tǒng)的活動(dòng)”。有些推行ISO9000的組織會(huì)設(shè)置這樣的部門或崗位，負(fù)責(zé)所要求的有關(guān)品質(zhì)保證的職能，擔(dān)任這類工作的人員就叫QA人員。

IDQA（Design Quality Assurance）設(shè)計(jì)品質(zhì)保證，如DQA經(jīng)理（設(shè)計(jì)品質(zhì)認(rèn)證經(jīng)理）

QE（Quality Engineer） 質(zhì)量工程師

JQE（Joint Quality Engineer）客戶端品質(zhì)工程師，即供應(yīng)商花錢雇傭的為客戶工作的品質(zhì)工程師，是客戶SQE的眼睛和耳朵。

SQE（Supplier Quality Engineer）供應(yīng)商品質(zhì)工程師。

在一個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)中，存在著QA和QC兩種角色，它們的重大區(qū)別在于：

具備必要資質(zhì)的QA是組織中的高級(jí)人才，需要全面掌握組織的過(guò)程定義，熟悉所參與項(xiàng)目所用的工程技術(shù)；QC則既包括軟件測(cè)試設(shè)計(jì)員等高級(jí)人才，也包括一般的測(cè)試員等中、初級(jí)人才。

QA活動(dòng)貫穿項(xiàng)目運(yùn)行的全過(guò)程；QC活動(dòng)一般設(shè)置在項(xiàng)目運(yùn)行的特定階段，在不同的控制點(diǎn)可能由不同的角色完成。

對(duì)稱職的QA，跟蹤和報(bào)告項(xiàng)目運(yùn)行中的發(fā)現(xiàn)（findings）只是其工作職責(zé)的基礎(chǔ)部分，更富有價(jià)值的工作包括為項(xiàng)目組提供過(guò)程支持，例如為項(xiàng)目經(jīng)理提供以往類似項(xiàng)目的案例和參考數(shù)據(jù)，為項(xiàng)目組成員介紹和解釋適用的過(guò)程定義文件等。QC的活動(dòng)則主要是發(fā)現(xiàn)和報(bào)告產(chǎn)品的缺陷。桌面點(diǎn)膠機(jī)

96. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑IC﹑.晶體管;

97. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;

98. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

99. 品質(zhì)的真意就是一次就做好;

100. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;

101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

102. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;

103. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);

104. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);

105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);

106. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;

107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT

109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;

110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。

工程師 PE、IE、QE、ME、TE、RD分別是什么 ?

職位：

PE: 產(chǎn)品工程師 一般來(lái)說(shuō)意思是：工程制造、生產(chǎn)技術(shù)。

ME: 設(shè)備工程師；機(jī)構(gòu)工程師

IE: 工藝工程師 Industrial Engineering

QE: 質(zhì)量工程師Quality Engineer

TE: 測(cè)試工程師Test Engineer

RD工程師:RD指Research and Development(研發(fā)) 研究與開(kāi)發(fā)的工程師一般是電子，軟件行業(yè)，其他行業(yè)，如塑膠制品單位，電氣廠什么的都有這個(gè)職位

職責(zé)上有什么區(qū)別?

PE工程師：新產(chǎn)品的導(dǎo)入、試產(chǎn)的安排、生產(chǎn)指導(dǎo)，現(xiàn)場(chǎng)異常問(wèn)題的及時(shí)排除（遇到異常立即有臨時(shí)對(duì)策），生產(chǎn)工藝的改善、產(chǎn)品性能及結(jié)構(gòu)方面的改善、包括工藝指導(dǎo)書的編寫等。盛杰在線式點(diǎn)膠機(jī)

IE工程師（intusdrial engineer)：就是從事工業(yè)工程的人 ,工廠里面負(fù)責(zé)人員調(diào)配，模具制作，作業(yè)指導(dǎo)書編制，統(tǒng)管生產(chǎn)安排

工業(yè)工程（Industrial Engineering 簡(jiǎn)稱IE），是從科學(xué)管理的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一門應(yīng)用性工程專業(yè)技術(shù)。由于它的內(nèi)容強(qiáng)調(diào)綜合地提高勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低生產(chǎn)成本、保證產(chǎn)品質(zhì)量，使生產(chǎn)系統(tǒng)能夠處于極佳運(yùn)行狀態(tài)而獲得很高之整體效益，所以近數(shù)十年來(lái)一直受到各國(guó)的重視，尤其是那些經(jīng)歷過(guò)或正在經(jīng)歷工業(yè)仳變革的國(guó)家或地區(qū)，如美國(guó)、日本、四小龍及泰國(guó)等地方，都有將其視為促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要工具，同時(shí)相對(duì)地IE技術(shù)在這種環(huán)境下亦得到迅速的成長(zhǎng)。

IE是對(duì)人、材料、設(shè)備所集成的系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)、改善和實(shí)施。為了對(duì)系統(tǒng)的成果進(jìn)行確定、預(yù)測(cè)和評(píng)價(jià)，在利用數(shù)學(xué)、自然科學(xué)、社會(huì)科學(xué)中的專門知識(shí)和技術(shù)的同時(shí)，還采用工程上的分析和設(shè)計(jì)的原理和方法。”

ME工程師：具體工作職責(zé)主要是： 負(fù)責(zé)生產(chǎn)線的維護(hù)，儀器設(shè)備的維修與保養(yǎng)等等

TE工程師：即測(cè)試工程師，主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品的測(cè)試。

RD工程師：RD指Research and Development(研發(fā)) 研究與開(kāi)發(fā)的工程師一般是電子，軟件行業(yè)，其他行業(yè)，如塑膠制品單位，電氣廠什么的都有這個(gè)職位。

SMT新趨勢(shì)

點(diǎn)膠技術(shù)就是在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠，來(lái)固定貼片元件，固化后再經(jīng)過(guò)波峰焊將元件焊接在PCB板上。

一、點(diǎn)膠技術(shù)分類

可以分類成兩種技術(shù)：接觸式，如針筒點(diǎn)膠操作；非接觸式，如噴射，避免與板子物理接觸。

（一）針式點(diǎn)膠。一種是根據(jù)元器件在電路板上的位置，通過(guò)針管組成的注射器陣列，靠壓縮空氣把貼片機(jī)從容器中擠出來(lái)，膠量由針管針頭的大小、氣壓的大小，針頭的移動(dòng)速度決定的。另外一種是把貼片膠直接涂到被貼裝頭吸住的元器件下面，再把元器件貼裝到電路板指定的位置上。

（二）非接觸式噴射滴膠。噴射技術(shù)是通過(guò)消除垂直運(yùn)動(dòng)和滴膠頭與板之間的物理接觸，給選擇性滴膠增加新的效率。不是為了每個(gè)滴膠動(dòng)作向下接觸基板，噴射滴膠頭以一致的高度在板上方飛行，在每個(gè)要求的位置噴射精準(zhǔn)的膠量。非標(biāo)點(diǎn)膠機(jī)

SMT的特點(diǎn)： 

    采用SMT使得組裝密度更高，電子產(chǎn)品體積更小，重量更輕，可靠性更高，抗震能力增強(qiáng)，高頻特性好，而且易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，進(jìn)步出產(chǎn)效率，降低出產(chǎn)本錢，一般來(lái)講，采用SMT的產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。 

SMT組成： 

    主要由表面貼裝元器件（SMD），貼裝技術(shù)，貼裝設(shè)備三部門。 

    其中SMD包括： 

    1. 制造技術(shù)：指SMD出產(chǎn)過(guò)程中導(dǎo)電物印刷﹑加熱﹑修正﹑焊接﹑成型等技術(shù)。 

    2. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)中對(duì)尺寸精度、電極端結(jié)構(gòu)/外形、耐熱性的設(shè)計(jì)與劃定。 

    3. 包裝設(shè)計(jì)：指適合于自動(dòng)貼裝的編帶、托盤或其他形式的包裝。 

關(guān)于貼裝技術(shù)包括：

  1. 組裝工藝類型：

    單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。 

  2. 焊接方式分類：

    波峰焊接--選擇焊機(jī)、貼片膠、焊劑、焊料及貼片涂敷技術(shù)。 

    再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風(fēng)組合、VPS、熱板、激光等。 

  3. 印制電路板： 

    基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。 徍　

    電路板設(shè)計(jì)--圖形設(shè)計(jì)、布線、間隙設(shè)定、拼版、SDM焊盤設(shè)計(jì)和布局、貼裝系列設(shè)備主要包括：電膠機(jī)、絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備和維修設(shè)備等。

二、點(diǎn)膠技術(shù)的工藝控制在元器件混合裝配結(jié)構(gòu)的電路板生產(chǎn)過(guò)程中，點(diǎn)膠是重要的工序之一。

流體點(diǎn)膠廣泛應(yīng)用于批量生產(chǎn)中，在生產(chǎn)過(guò)程中人工控制操作的環(huán)節(jié)越少，造成的生產(chǎn)不一致性越少，返工率和退貨率越低。使用高品質(zhì)的點(diǎn)膠系統(tǒng)可以避免因?yàn)椴僮魇郊夹g(shù)水平參差不起和生產(chǎn)中的換班對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成的影響。故為了保證產(chǎn)品的可靠一致性，就必須使用高品質(zhì)的點(diǎn)膠系統(tǒng)對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行控制。

粘度。膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。

點(diǎn)膠量的大小。貼片膠滴的大小和膠量，要根據(jù)元器件的尺寸和重量來(lái)確定，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長(zhǎng)短及點(diǎn)膠量來(lái)決定。

貼片膠的點(diǎn)涂位置。有通過(guò)光照或加熱方法固化的兩類貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術(shù)要求也不相同。

點(diǎn)膠壓力。點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來(lái)保證足夠膠水?dāng)D出。壓力太大容易造成膠量過(guò)多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象。應(yīng)根據(jù)膠水的品質(zhì)、工作環(huán)境來(lái)選擇壓力。

點(diǎn)膠嘴與PCB板間的距離。是保證膠點(diǎn)的適當(dāng)徑高比的必要因素。一般，對(duì)于低粘性的材料，徑高比應(yīng)該大約為3:1，對(duì)于高粘度的錫膏為2:1。

膠水溫度。一般環(huán)氧樹(shù)脂膠水應(yīng)保存在0～5℃的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前半小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為23～25℃，環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過(guò)低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差5℃，會(huì)造成50％點(diǎn)膠量變化，因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。在線式五軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)